摘要：上海2026年6月26日 美通社 －－
当手机终端全面放开eSIM商用试验，各类可穿戴设备、智能表计、工业终端批量驶入“无卡化”赛道，eSIM早已跳出“虚拟SIM”的浅层定义，成为万物智联时代承载数字身份、可信连接、智能互联的底层基石...

上海2026年6月26日 美通社 －－ 当手机终端全面放开eSIM商用试验，各类可穿戴设备、智能表计、工业终端批量驶入“无卡化”赛道，eSIM早已跳出“虚拟SIM”的浅层定义，成为万物智联时代承载数字身份、可信连接、智能互联的底层基石。

在MWC26上海eSIM峰会现场，华大电子正式发布面向手机与全场景智能终端的新一代eSIM安全芯片CIU98＿G系列。

为何此时推出新一代国产eSIM芯片？这款芯片能否破解手机规模化导入的行业痛点？在AI与eSIM深度融合催生全新业态的当下，国产芯片厂商将如何重新定义自身产业定位？会上，华大电子总经理助理兼市场总监李旦结合产业一线实践，拆解了eSIM从“功能可用”迈向“规模可信”的底层逻辑。

AI重构eSIM价值，规模化倒逼底层芯片升级

当前，全球eSIM已走过关键迭代周期，从技术试验、单点试点再到突破物联边界，迈入商用发展新阶段。eSIM绝非单纯替换实体SIM的硬件介质，而是AI时代终端可信身份的核心载体。

自2025年获得工信部eSIM手机商用试验批复许可以来，国内三大运营商全面开放手机eSIM商用，从eSIM终端适配、套餐办理再到eSIM业务推陈出新，加之AI引入带来的产业机遇，eSIM正在进入一个关键分水岭。

终端厂商、运营商不再纠结eSIM功能能否实现，核心诉求转向稳定的量产交付、长期全生命周期可靠以及跨全球网络兼容。

正如李旦所讲，手机作为高度集成、出货规模巨大、生命周期长、质量要求最严苛的终端形态。对手机OEM乃至行业而言，选择一颗eSIM芯片，不只是选择一个元器件，而是选择一个能否支撑长期产品规划、全球量产交付和最终用户体验的底层安全平台。

在他看来，手机eSIM对芯片的要求，重点体现在五个维度。其一为高可靠，搭载异常掉电保护机制，保障数据一致性，可支撑终端设备长周期稳定运行；其二是高安全，具备硬件级安全存储能力，针对攻防测试中AI能力的引入，防攻击设计也要同步提升，增加密钥保护和密码运算；其三是聚焦量产与延续，严控芯片生产良率；其四是资源与性能，支撑软件运行与功能拓展；最后是集成与功耗，采用高集成度芯片架构，搭配创新低功耗设计，兼容多规格供电方案与SWP、SPI、QSPI等丰富外设接口，适配多品类终端集成化需求。

过去两年，华大电子已顺利完成两大里程碑布局，构成本次新品发布的产业根基。

2024年6月，华大电子推出国内首颗“最大容量、工艺最先进”的eSIM安全芯片；在此基础上，2025年发布国内首颗通过“GSMA eSA认证”的eSIM安全芯片产品CIU98＿G50，补齐国产eSIM芯片进军全球手机OEM供应链的核心资质。在此基础上，今年华大电子正式推出新一代eSIM芯片，专为手机、可穿戴、智能终端等高集成应用场景设计，为终端厂商提供一个从“功能可用”到“规模可信”的安全芯片底座。

从“芯”破局：给出eSIM规模化落地创新答案

遵循低功耗演进原则，不应以牺牲接口能力为代价，此次华大电子推出的新一代eSIM芯片做到了从“芯”突破，重新定义国产eSIM芯片竞争力。

双电源低功耗架构，适配手机高度集成化设计。在智能手机高度集成化的今天，机身内部空间堪称“寸土寸金”，低功耗、小型化已成为终端厂商的核心诉求。然而，SIM卡行业传统的“单电源域”架构，正面临着通信多应用与SWP运营商应用并发时、不同电压需求难以调和的瓶颈。当前，主流SoC芯片的运行电压在1.8V的基础上已进一步下探至1.2V，以追求极致能效；但NFC－SWP应用及相关标准规范目前仍停留在1.8V。这种电压脱节，导致SoC端与SIM卡在多业务并行时，无法协同享受1.2V带来的超低功耗红利。针对这一行业痛点，华大电子在业内率先推出国内首款双电源域eSIM安全芯片。该产品创新的“双电源域架构”打破了传统限制：在一颗芯片内，既能通过1.8V电源域完美兼容NFC扩展能力，又能灵活切换至1.2V低压路径。这一突破成功解决了高性能并发与超低功耗待机之间的矛盾。

全栈硬件安全与PQC抗量子加密，筑牢硬件根信任底座。安全是eSIM芯片的生命线，也是国产芯片冲击全球供应链的核心壁垒。新一代eSIM芯片从硬件底层构建信任链，完整支持Kyber、Dilithium等PQC抗量子加密标准。自2022年起，华大电子便深耕抗量子密码算法研究，持续从软硬件协同、安全、性能、功耗以及硬件资源等维度探索其与eSIM芯片的深度适配。目前已成功推出四代成熟PQC产品方案，以高度平滑的迁移体验与极简的移植路径，助力产业链轻松跨入抗量子安全新时代。

专属编译优化，提升整机编码运行效率。芯片COS分为安全层与业务层，分别兼顾密钥防护、设备鉴权等安全能力与多Profile管理商用功能。新一代芯片利用专用安全CPU内核技术，在不削弱COS安全等级的前提下提升存储容量，既能满足严苛安全认证要求，又可承载更多运营商配置与长期系统升级。

“手机＋IoT”双线驱动，打开国产eSIM增长空间

综合来看，手机作为拉动eSIM产业规模化的核心引擎。随着国内手机eSIM商用全面铺开，华为、OPPO、vivo、荣耀等国产品牌加速布局无卡化机型，海外旗舰机型已全面标配eSIM，全球供应链迎来国产替代窗口期。

据GSMA智库预计，2028年全球支持eSIM的智能手机连接数将达到25亿户，2030年eSIM占所有SIM卡技术的比例将达42％，足见eSIM替代已经成为大势所趋。

针对手机厂商差异化需求，华大电子可提供标准化基础芯片＋定制化安全功能组合：海外机型强化多国家运营商兼容，国内机型深度适配三大运营商eSIM开卡体系，游戏手机、折叠屏等细分终端可定制超低功耗、大容量存储版本，实现全品类手机覆盖。

除手机赛道外，IoT仍是eSIM价值释放的核心增量市场。智能表计、车联网、工业终端、AI穿戴、追踪设备场景环境复杂、运维难度高，传统实体SIM短板凸显，eSIM硬件安全底座价值更为突出。

在2026 MWC上海展会上，华大电子已联合行业伙伴展出智能表计eSIM成套方案，依托底层安全芯片，实现远程批量开户、设备生命周期全链路安全管控，推动行业方案从示范项目走向批量商用落地。

随着eSIM技术加速向工业物联网、智能网联车等纵深场景拓展，华大电子持续完善“消费－工业－车规”全场景产品布局，目前可提供从400KB至2.5MB多种存储选择。已通过CC EAL6＋、GSMA eSA、商密二级、银联卡芯片安全等权威认证，符合GSMA eUICC标准，并已在全球400＋家运营商完成实网测试。

守好安全芯片底座边界，扩展产业协同新格局

eSIM产业成熟，从来不是芯片厂商单打独斗可以完成。本次峰会上，李旦提出了极具行业共识的产业观点：产业链各司其职、边界清晰，才能推动eSIM从单点试点走向亿级规模化应用。

目前，eSIM产业链分工已经十分清晰：运营商提供网络与Profile码号资源；SM－DP＋、云平台服务商负责远程连接管理；COS厂商提供eUICC软件操作系统；终端厂商完成整机集成与用户体验打磨；芯片厂商的核心定位即提供底层安全可信的硬件底座。

作为eSIM产业的关键一环，华大电子亦十分明确企业定位把资源全部投入芯片安全、工艺、量产能力迭代，与全产业链伙伴形成互补。

开放合作是华大电子长期坚持的生态策略。目前华大电子已与国内外主流COS厂商、连接服务商、模组企业、头部手机OEM建立深度协同机制，共享芯片标准化接口、安全适配工具，联合推出联合解决方案；同时持续参与GSMA、国内eSIM标准制定，推动国产芯片技术规范纳入全球通用标准，助力中国eSIM产业整体出海。

回望国产eSIM产业化之路，过去数年我们完成技术追赶、资质突破、小规模试点；如今新一代国产高可靠eSIM芯片落地，标志着中国芯片品牌正式具备参与全球手机终端供应链全面竞争的硬实力。

浩渺行无极，扬帆但信风。放眼未来，5G－A、端侧AI、车联网、工业数字化将持续打开eSIM万亿级市场空间。底层安全芯片作为产业根基，其安全能力、量产能力、长期服务能力，将决定整个万物智联生态的上限。