摘要：首发EXMP－Q911 COM－HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台

深圳2026年1月6日 美通社 －－ 全球AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新“AI on
Dragonwing”系...

首发EXMP－Q911 COM－HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台

深圳2026年1月6日 美通社 －－ 全球AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案。该系列由宜鼎国际与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首款产品EXMP－Q911 COM－HPC Mini模组提供高达100 TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持－40°C至85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，Qualcomm Dragonwing™ SoC提供长达至2038年的供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎“AI on ARM”产品组合的首发产品线，“AI on Dragonwing”系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于ARM架构的计算解决方案，为边缘AI开拓更多可能性。

宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持

“AI on ARM”产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在系统设计到软硬件整合方面的联合研发成果。Qualcomm Dragonwing™ SoC采用高效架构设计，可在严苛的功耗与散热限制下，于边缘环境提供卓越的AI推理性能。结合宜鼎在驱动移植与外设整合方面的深厚技术实力，“AI on ARM”产品组合将进一步拓展高通SoC的应用价值。

双方合作推出的首款核心产品为EXMP－Q911 COM－HPC Mini模组，搭载Qualcomm Dragonwing™ IQ－9075处理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU与Adreno 663 GPU，可提供高达100 TOPS的AI算力，并在特定测试环境下，相较同类模组最高可实现10倍的AI推理性能（FPS）提升。该模组内置36GB LPDDR5X内存与128GB UFS 3.1存储空间，并配备丰富的高速接口，包括PCIe Gen4、USB 3.2、双2.5GbE网口、双DP 1.2、MIPI CSI－2及CAN FD等，为紧凑型边缘系统提供完整且灵活的扩展能力。

在硬件之外，宜鼎还通过多元化的软件工具为“AI on ARM”解决方案注入独特价值。公司已在GitHub上推出IQ Studio开源开发者平台，提供BSP、参考代码、性能测试工具及专属开发者社区，有效加速原型设计、测试与系统集成流程。在远程管理方面，宜鼎自主研发的云端管理平台iCAP，可进一步强化边缘环境中设备与AI模型的远程管理能力，满足大规模部署需求。

从模组到计算机视觉增值应用，全面缩短客户开发与集成周期

EXMP－Q911采用最新的PICMG COM－HPC Mini模组化架构，尺寸紧凑，相较COM Express Mini具备更优异的扩展性，有助于OEM客户缩短开发周期。该模组主打“即用即部署”（deployment－ready）特性，可直接集成至客户自有的载板，简化系统设计流程，降低客户端整合负担。此外，针对希望节省自主开发成本的客户，宜鼎亦可提供定制化载板，助力快速导入。

同时，为满足边缘端多样化的增值应用需求，宜鼎提供一系列经过完整验证的周边扩展模组，可与EXMP－Q911搭配使用，包括已完成驱动移植的MIPI与GMSL嵌入式相机（适用于VLM及计算机视觉AI应用），以及支持联网、存储与IO功能的M.2扩展卡等完整解决方案。

高通技术公司产品管理资深总监兼工业处理器负责人Anand Venkatesan表示：“通过宜鼎全新推出的‘AI on Dragonwing‘系列，我们正致力于帮助工业客户更轻松地获取并扩展先进的边缘智能技术。结合Qualcomm Dragonwing™ SoC与宜鼎自主研发的软件及周边整合能力，OEM厂商可加速产品开发与部署，全面满足当前及未来工业应用在性能、能效和可靠性方面的长期需求。”

宜鼎与高通将持续深化在参考设计、演示套件（Demo Kit）及市场推广等领域的战略合作。展望未来，宜鼎还将不断扩充产品阵容，覆盖Qualcomm Dragonwing™ IQXIQ8 SoC及更多ARM平台，推动边缘AI在工业自动化、AGVAMR、智慧城市等垂直市场的规模化落地。

关于宜鼎及旗下解决方案，更多信息请参考：https：www.myinnodisk.cn