当科幻照进现实:视爵光旭LED显示解决方案助力国内首个AI科幻乐园落地
视爵光旭为航空科幻IP《南天门计划》提供全场景LED显示解决方案,打造国内首个航空科幻沉浸式文旅标杆。
4万㎡航空科幻地标,“南天门计划”正式启航
5月11日,备受瞩目的《南天门计划》上海288基地正式官宣启动。......
财商 2026-05-14
视爵光旭为航空科幻IP《南天门计划》提供全场景LED显示解决方案,打造国内首个航空科幻沉浸式文旅标杆。
4万㎡航空科幻地标,“南天门计划”正式启航
5月11日,备受瞩目的《南天门计划》上海288基地正式官宣启动。......
财商 2026-05-14
2026 年 5 月 8 日,中国国民品牌回力旗下的全新潮流子品牌回力 1927,正式官宣新生代动作演员林秋楠成为回力1927品牌挚友。作为回力1927锚定 Z 世代消费市场、承载近百年品牌年轻化转型的核心阵地......
财商 2026-05-14
上海2026年5月14日 美通社 -- 冠心病发作之前,很少会有明确的预告。风险可能早已在血管里悄悄累积,但真正发作,往往只在一瞬间。
对一部分患者来说,病情远不止“血管堵了”那么简单。当狭窄变成三支病变,当心梗合并室壁瘤,当心脏之外...
财商 2026-05-14
北京2026年5月14日 美通社 -- 北京
加快建设国际科技创新中心、高水平推动“三城一区”联动发展的“十五五”新阶段,保利未来大都汇坐落于昌平未来科学城东区核心,踞守“能源谷”核心腹地。该区域已集聚大批能源领域央企研发中心、创新型总...
财商 2026-05-14
首次进驻三大特色文旅目的地,希尔顿花园酒店“绽放”中国市场新篇章
上海2026年5月14日 美通社 -- 在今日于上海举办的2026年希尔顿花园酒店投资峰会上,希尔顿花园酒店达成30项签约或合作意向
,涵盖三个首次进驻的文旅目的地和北...
财商 2026-05-14
厦门2026年5月14日 美通社 --
在厦门地铁人来人往的通道中,“幸运星”公益小店依旧亮着温暖的灯。2026年5月,一批由厦门太古可口可乐员工志愿者亲手绘制的爱心帆布袋在幸运星莲花店、后埔地铁站店、育秀店悄然“上新”。这是继去年项...
财商 2026-05-14
北京、上海和深圳2026年5月14日 美通社 -- 在《L‘Étudiant》发布的2026年法国Post-prépa排名中,里昂商学院位列第4
,在23所参评院校中获得52.567的综合评分。
《https:mma.prna...
财商 2026-05-14
深圳2026年5月14日 美通社 -- 全球领先的蠕动泵及相关流体路径技术制造商 沃申马洛流体技术有限公司
将在2026年5月13日至15日举行的第十八届中国国际电池博览会上,展示其面向电池行业的最新流体处理技术。
《https:...
财商 2026-05-14
以《大龙凤》为剧场 IP 案例,连接粉丝参与与娱乐资产代币化应用,潜在项目储备规模预计逾港币20亿元
香港 - Media OutReach Newswire - 2026年5月13日 - 毅盛金融科技(证券)有限公司(「Esperanza」或「公司」)......
财商 2026-05-14
上海2026年5月14日 美通社 --
2026年4月22日,国家食品安全风险评估中心发布公告,就L-麦角硫因等4种新食品原料公开征求意见(以下简称“422征求意见”),包括L-麦角硫因在内的4种原料通过专家评审委员会技术审查,拟列入...
财商 2026-05-14
巴西巴西利亚2026年5月14日 美通社 -- 近日,TÜV南德意志集团(以下简称“TÜV
南德”)大中华区交通服务部总监赵翀旻率拉美市场车辆合规专家团队赴巴西,完成了为期两周的巴西实地深度行。此行TÜV
南德交通服务部团队围绕中国车企...
财商 2026-05-14
深圳2026年5月14日 美通社 -- 在第十五届中国国际电池技术交流会暨展览会(以下简称“CIBF”) 现场,TÜV 南德意志集团(以下简称“TÜV
南德”)向上海派智能源股份有限公司(以下简称“上海派智”)的储能电池一体机产品正式...
财商 2026-05-14
阿联酋迪拜2026年5月14日 美通社 -- Robo.ai Inc. (NASDAQ: AIIO)
旗下全资子公司、专注AI数据处理与压缩技术的企业Neurovia AI今日正式对外发布其核心技术平台
NeuroStream™。该...
财商 2026-05-14
香港2026年5月14日 美通社 -- 2026 年 5 月 13 日,由晶泰科技(XtalPi,2228.HK)参与早期投资与生态赋能的“全球 AI
药物递送第一股”剂泰科技(METiS TechBio,7666.HK)正式挂牌港交...
财商 2026-05-14
厦门2026年5月14日 美通社 --
当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business
Insights数据,2025年全球先进封...
财商 2026-05-14